Future trends in electroplating for the electronics industry = Tendances dans le dépôt électrolytique pour l'industrie électroniqueCHRISTIE, I. R.Transactions of the Institute of Metal Finishing. 1986, Vol 64, Num 2, pp 47-51, issn 0020-2967Article

Mitigating Electronic Current in Molten Flux for the Magnesium SOM ProcessGRATZ, Eric S; XIAOFEI GUAN; MILSHTEIN, Jarrod D et al.Metallurgical and materials transactions. B, Process metallurgy and materials processing science. 2014, Vol 45, Num 4, pp 1325-1336, issn 1073-5615, 12 p.Article

Les CMS dans l'industrie automobile: atouts et limites = Surface mounted components in the automobile industry: possibilities and limitsGAVAZZI; MAUREL.Ingénieurs de l'automobile (Paris). 1986, Num 6, pp 63-67, issn 0020-1200Article

Special features of making vacuum tight diffusion welded joints = Réalisation de joints étanches par soudage par diffusionKONYUSHKOV, G. V.Automatic Welding. 1985, Vol 38, Num 8, pp 23-25, issn 0005-108XArticle

Evolution dans le domaine des dépôts sélectifs = Evolution in the field of selective depositionPIZEL, G.Surfaces (Paris). 1984, Vol 23, Num 169, issn 0585-9840, 62Article

Management and recycling of electronic wasteTANSKANEN, Pia.Acta materialia. 2013, Vol 61, Num 3, pp 1001-1011, issn 1359-6454, 11 p.Article

Gold plating for electronics ― applications, economic use and alternatives = Dorure pour électronique ― applications, utilisation économique et alternativesFAIRWEATHER, W. A.Transactions of the Institute of Metal Finishing. 1986, Vol 64, Num 2, pp 15-20, issn 0020-2967Article

Gehaeusesystem fuer die Elektroniker = Casing system for electronic partsAluminium (Düsseldorf). 1984, Vol 60, Num 2, issn 0002-6689, 96Article

Applications of X-Ray Characterization for Advanced Materials in the Electronics Industry : Neutron and X-Ray Studies of Advanced MaterialsVIGLIANTE, A; KASPER, N; BRECHBUEHL, J et al.Metallurgical and materials transactions. A, Physical metallurgy and materials science. 2010, Vol 41, Num 5, pp 1167-1173, issn 1073-5623, 7 p.Article

Electronic structure and ferromagnetic effect in Ni²MnGa alloyWAN, J. F; LEI, X. L; CHEN, S. P et al.Metallurgical and materials transactions. A, Physical metallurgy and materials science. 2005, Vol 36, Num 1, pp 262-267, issn 1073-5623, 6 p.Article

An overview of pulse plating = Vue d'ensemble des dépôts électrolytiques à courant pulséOSERO, N. M.Plating and surface finishing. 1986, Vol 73, Num 3, pp 20-22, issn 0360-3164Article

Crèmes à braser pour l'électronique ― état de la situation = Soldering pastes for the electronic industry. Present statusEtain et ses usages. 1985, Num 143, pp 6-10, issn 0014-1631Article

Crèmes à braser pour l'électronique = Soldering creams for the electronic industryANJARD, R. P.La Revue polytechnique. 1985, Num 1467, pp 1089-1093, issn 0374-4256Article

Laser beam brazing of small diameter copper wires to laminated copper circuit boards = Brasage par faisceau laser de fils en cuivre de petit diamètre à des plaquettes stratifiées en cuivreJONES, T. A; ALBRIGHT, C. E.Welding journal. 1984, Vol 63, Num 12, pp 34-47, issn 0043-2296Article

European solderability control = Contrôle de l'aptitude au brasage tendre à l'échelle européenneBECKER, G.1983, Num 5, pp 40-44, issn 0263-0060Article

Electronic regulators of welding current for multistation welding systemsMAKHLIN, N. M; KOROTYNSKII, A. E; BOGDANOVSKII, V. A et al.Welding international. 2004, Vol 18, Num 10, pp 814-818, issn 0950-7116, 5 p.Article

Electricité et soudage = Electricity and weldingLE BOURGEOIS, B.Souder (Paris). 1994, Vol 18, Num 5, pp 11-21, issn 0246-1900Article

Concept S.M.I. (Substrat métallique isolé) appliqué aux boitiers électroniques = «Insulated metallic substrate» concept applied to electronic boxesCELNIK, M.Ingénieurs de l'automobile (Paris). 1986, Num 6, pp 68-73, issn 0020-1200Article

Réalisation de couches minces métalliques par dépôt autocatalytique en milieu liquide = Electroless coating in aqueous solutionMARTIN, J. R; LAMOUCHE, D; CLECHET, P et al.Le Vide, les couches minces. 1985, Vol 40, Num 227, pp 287-290, issn 0223-4335Conference Paper

Electronic applications for copper powder : Copper Pm-New DevelopmentSHIELDS, John A; SMID, Ivi.International journal of powder metallurgy (1986). 2007, Vol 43, Num 5, pp 31-42, issn 0888-7462, 12 p.Article

Pasten und Pulver für die Elektronik = Pasts and powders for electronicsDORBATH, B; FRISCHKORN, H.-J; JESKE, G et al.Metall (Berlin, West). 1992, Vol 46, Num 3, pp 264-269, issn 0026-0746Article

Le soudage des circuits électroniques = Soldering of electronic circuits1987, Num 9, pp 9-11Article

Analysis of corrosion on aluminium double-layer metallization = Analyse de la corrosion sur la métallisation à double couche de l'aluminiumWADA, T; HIGUCHI, H; AJIKI, T et al.Journal of the Electrochemical Society. 1986, Vol 133, Num 2, pp 362-366, issn 0013-4651Article

Pierre Auger - Lise Meitner: Comparative contributions to the Auger effectHARDOUIN DUPARC, Olivier.International journal of materials research. 2009, Vol 100, Num 9, pp 1162-1166, issn 1862-5282, 5 p.Article

Direct bonding of CMP-Cu films by surface activated bonding (SAB) methodSHIGETOU, A; ITOH, T; SUGA, T et al.Journal of materials science. 2005, Vol 40, Num 12, pp 3149-3154, issn 0022-2461, 6 p.Conference Paper